2020 电子技术(广东省机械技师学院) 最新满分章节测试答案
- 1元器件的检测与装接 1.2 单元测验
- 1元器件的检测与装接 1.2电容的识别与检测 单元测验
- 1元器件的检测与装接 1.3 单元测验
- 1元器件的检测与装接 1.3稳压管、单结晶体管和晶闸管的识别
- 1元器件成形、插装和焊接要求 1.4 单元测验
- 1元器件成形、插装和焊接要求 1.4.元器件成形、插装和焊接要求
- 2 W7812三端稳压电路 2.1 单元测验
- 2 W7812三端稳压电路 2.1 W77812三端稳压电路原理(整流) 单元测验
- 2 W7812三端稳压电路 2.2 单元测验
- 2 W7812三端稳压电路 2.2 W7812三端稳压电路原理(滤波) 单元测验
- 2 W7812三端稳压电路 2.3 单元测验
- 2 W7812三端稳压电路 2.3 W7812三端稳压电路稳压与调试
- 3 LM317三端可调稳压电路 3.1 单元测验
- 3 LM317三端可调稳压电路 3.1 LM317三端可调稳压电路
- 3 LM317三端可调稳压电路 3.2 单元测验
- 3 LM317三端可调稳压电路 3.3 单元测验
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本课程起止时间为:2020-03-02到2020-05-31
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1元器件的检测与装接 1.2 单元测验
1、 问题:电容器上标注的符号224表示其容量为22,其单位是( )。
选项:
A:F
B:mF
C:μF
D:pF
答案: 【pF】
2、 问题:当检测体为( )时,应选用电容型接近开关。
选项:
A:透明材料
B:不透明材料
C:金属材料
D:非金属材料
答案: 【非金属材料】
3、 问题:有两个电容器,且C1>C2,如果它们两端的电压相等,则C1所带的电荷较多。
选项:
A:正确
B:错误
答案: 【正确】
4、 问题:有两个电容器,且C1>C2,若它们所带的电量相等,则C1两端的电压较高。
选项:
A:正确
B:错误
答案: 【错误】
5、 问题:电容器上标注的符号2μ2,表示该电容数值为( )μF。
答案: 【2.2】
1元器件的检测与装接 1.2电容的识别与检测 单元测验
1、 问题:电容器上标注的符号224表示其容量为220000,其单位是( )。
选项:
A:F
B:pF
C:μF
D:mF
答案: 【pF】
2、 问题:当检测体为( )时,应选用电容型接近开关。
选项:
A:金属材料
B:透明材料
C:非金属材料
D:不透明材料
答案: 【非金属材料】
3、 问题:有两个电容器,且C1>C2,如果它们两端的电压相等,且C1所带的电荷较多。
选项:
A:正确
B:错误
答案: 【正确】
分析:【Q=C*U】
4、 问题:有两个电容器,且C1>C2,若它们所带的电量相等,则C1两端的电压较高。
选项:
A:正确
B:错误
答案: 【错误】
分析:【Q=C*U】
5、 问题:电容器上标注的符号2μ2,表示该电容数值为( )μF
答案: 【2.2】
1元器件的检测与装接 1.3 单元测验
1、 问题:单结晶体管的结构中有( )个基极。
选项:
A:1
B:2
C:3
D:4
答案: 【2】
2、 问题:单结晶体管的结构中有( )个PN结。
选项:
A:4
B:3
C:2
D:1
答案: 【1】
3、 问题:普通晶闸管边上P 层的引出极是( )。
选项:
A:漏极
B:阴极
C:门极
D:阳极
答案: 【阳极】
4、 问题:晶闸管触发电路要求触发功率较大。 ( )
选项:
A:正确
B:错误
答案: 【正确】
5、 问题:三端集成稳压电路选用时既要考虑输出电压,又要考虑输出电流的最大值
选项:
A:正确
B:错误
答案: 【正确】
1元器件的检测与装接 1.3稳压管、单结晶体管和晶闸管的识别
1、 问题:单结晶体管的结构中有( )个基极。
选项:
A:1
B:2
C:3
D:4
答案: 【2】
2、 问题:单结晶体管的结构中有( )个PN结。
选项:
A:1
B:2
C:3
D:4
答案: 【1】
3、 问题:普通晶闸管边上P 层的引出极是( )。
选项:
A:阴
B:阳
C:门
D:漏
答案: 【阳】
4、 问题:三端集成稳压电路选用时既要考虑输出电压,又要考虑输出电流的最大值。
选项:
A:正确
B:错误
答案: 【正确】
5、 问题:晶闸管的门极用字母( )表示。
答案: 【G】
1元器件成形、插装和焊接要求 1.4 单元测验
1、 问题:常见焊接缺陷按其在焊缝中的位置不同,可分为( )种。
选项:
A:2
B:3
C:4
D:5
答案: 【2】
2、 问题:焊接过程一般要求在( )秒完成。
选项:
A:1∽2
B:2∽3
C:3∽4
D:3∽5
答案: 【2∽3】
3、 问题:手工焊接元器件的步骤顺序是( )。
选项:
A:移入焊锡丝,加热焊件,移开焊锡丝,移开电烙铁
B:加热焊件,移入焊锡丝,移开电烙铁,移开焊锡丝
C:加热焊件,移入焊锡丝,移开焊锡丝,移开电烙铁
D:移入焊锡丝,加热焊件,移开电烙铁,移开焊锡丝
答案: 【加热焊件,移入焊锡丝,移开焊锡丝,移开电烙铁】
4、 问题:电子元器件插装顺序要求通常包括( )。
选项:
A:先低后高
B:先小后大
C:先轻后重
D:先易后难
答案: 【先低后高;
先小后大;
先轻后重;
先易后难】
5、 问题:焊接常规电子元器件及其它受热易损件的元件时,考虑选用35W内热式电烙铁。
选项:
A:正确
B:错误
答案: 【正确】
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