2020 集成电路导论(深圳大学) 最新满分章节测试答案
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本课程起止时间为:2020-03-01到2020-07-16
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第一部分 课程概论 第一部分第一次测验
1、 问题:题1-1-1 中国高端芯片联盟正式成立时间是： 。
选项：
A:2016年7月
B:2017年7月
C:2016年9月
D:2017年9月
答案: 【2016年7月 】
2、 问题:题1-1-2 如下不是集成电路产业特性的是： 。
选项：
A:资本密集
B:技术密集
C:低风险
D:高风险
答案: 【低风险】
3、 问题:题1-1-3 摩尔定律是指集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔： 个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。
选项：
A:12
B:18
C:24
D:36
答案: 【18 】
4、 问题:题1-1-4 摩尔定律之后，集成电路发展有三条主线，以下不是集成电路发展主线的是： 。
选项：
A:More Moore
B:More than Moore
C:Beyond CMOS
D:SoC
答案: 【SoC】
5、 问题:题1-1-5 单个芯片上集成约50万个器件，按照规模划分，该芯片为： 。
选项：
A:LSI
B:VLSI
C:ULSI
D:SoC
答案: 【VLSI 】
6、 问题:题1-1-6 年发明了世界上第一个点接触型晶体管。
选项：
A:1947
B:1948
C:1957
D:1958
答案: 【1947 】
7、 问题:题1-1-7 年发明了世界上第一块集成电路。
选项：
A:1957
B:1958
C:1959
D:1960
答案: 【1958 】
8、 问题:题1-1-8 FinFET等多种新结构器件的发明人是： 。
选项：
A:基尔比
B:摩尔
C:张忠谋
D:胡正明
答案: 【胡正明】
9、 问题:题1-1-9 集成电路代工产业的缔造者： 。
选项：
A:基尔比
B:摩尔
C:张忠谋
D:胡正明
答案: 【张忠谋 】
10、 问题:题1-1-10 世界第一块集成电路发明者： 。
选项：
A:基尔比
B:摩尔
C:张忠谋
D:胡正明
答案: 【基尔比 】
第二部分 集成电路制造工艺及版图 第二部分第一次测验
1、 问题:题3-1-1 以下不是半导体材料的是： 。
选项：
A:Si
B:Ge
C:GaAs
D:C
答案: 【C】
2、 问题:题3-1-2 以下不是集成电路制造工艺特点的是：
选项：
A:超净
B:高精度
C:低精度
D:超纯
答案: 【低精度 】
3、 问题:题3-1-3 体现集成电路工艺技术水平的关键技术指标是： 。
选项：
A:A、特征尺寸
B:器件数量
C:互连线长度
D:互连线层数
答案: 【A、特征尺寸】
4、 问题:题3-1-4 以下不是光刻系统的主要指标的是： 。
选项：
A:分辨率
B:晶圆直径
C:焦深
D:对比度
答案: 【晶圆直径 】
5、 问题:题3-1-5 在光学曝光中，由于掩膜版的位置不同，又分为接触式曝光，接近式曝光和：
选项：
A:投影式曝光
B:X射线曝光
C:电子束曝光
D:离子束曝光
答案: 【投影式曝光 】
6、 问题:题3-1-6 下列有关集成电路发展趋势的描述中，不正确的是 。
选项：
A:特征尺寸越来越小
B:晶圆尺寸越来越小
C:电源电压越来越低
D:时钟频率越来越高
答案: 【晶圆尺寸越来越小】
7、 问题:题3-1-7 刻蚀是用化学方法或物理方法有选择地从硅片表面去除不需要材料的工艺过程，其基本目标是： 。
选项：
A:A. 有选择地形成被刻蚀图形的侧壁形状
B:B. 在涂胶的硅片上正确地复制掩膜图形
C:C. 变成刻蚀介质以形成一个凹槽
D:D. 在大于3微米的情况下，混合发生化学作用与物理作用
答案: 【B. 在涂胶的硅片上正确地复制掩膜图形】
8、 问题:题3-1-8 以下不是影响刻蚀质量的主要因素是： 。
选项：
A:粘附性
B:刻蚀温度
C:刻蚀时间
D:刻蚀槽的高度
答案: 【刻蚀槽的高度】
9、 问题:题3-1-9 集成电路制造工艺中对刻蚀的要求包括：能得到想要的形状(斜面还是垂直图形)；过腐蚀最小(一般要求过腐蚀10％，以保证整片刻蚀完全)； ；均匀性和重复性好；表面损伤小和清洁、经济、安全等。
选项：
A:各向异性好
B: 选择性好
C: 各向同性好
D: 刻蚀速率快
答案: 【 选择性好】
10、 问题:题3-1-10 与湿法腐蚀比较，以下是干法刻蚀的优点是： 。
选项：
A:保真度好，图形分辨率高；
B:高选择比
C:速度快
D:设备简单
答案: 【保真度好，图形分辨率高；】
第二部分 集成电路制造工艺及版图 第二部分第二次测验
1、 问题:题3-2-1 通过定域、定量扩散掺杂，不能实现的目的是： 。
选项：
A:改变半导体导电类型
B:改变电阻率
C:形成PN结
D:形成隔离
答案: 【形成隔离】
2、 问题:题3-2-2 固相扩散是通过微观粒子一系列随机跳跃来实现的，主要有三种方式。如下不是固相扩散方式的是： 。
选项：
A:间隙式扩散
B:替位式扩散
C:热运动
D:间隙—替位式扩散
答案: 【热运动 】
3、 问题:题3-2-3 以下不是扩散工艺的重要参数是： 。
选项：
本文章不含期末不含主观题！！
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