2019 LED制造工艺与检测技术(扬州市职业大学)1003777090 最新满分章节测试答案

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项目二：Lamp-LED封装前道固晶工艺 (完整教学单元) Lamp-LED封装前道固晶工艺测试
项目三：Lamp-LED的封装后道工艺（一）后道工艺（一）测试
【作业】项目三：Lamp-LED的封装后道工艺（一）后道工艺（一）练习作业
【作业】项目二：Lamp-LED封装前道固晶工艺 (完整教学单元) Lamp-LED封装前道固晶工艺练习作业
项目四：Lamp-LED的封装后道工艺（二）后道工艺（二）测试
【作业】项目四：Lamp-LED的封装后道工艺（二）后道工艺（二）练习作业
项目五：LED器件的性能测试 LED器件的性能测试题
【作业】项目五：LED器件的性能测试 LED器件的性能练习作业

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项目二：Lamp-LED封装前道固晶工艺 (完整教学单元) Lamp-LED封装前道固晶工艺测试

1、问题:LED芯片按照包装形式可以分为（）两类
选项：
A:方片和圆片
B:大功率和小功率
C:8mil和10mil
D:白膜和蓝膜
答案: 【白膜和蓝膜】

2、问题:蓝膜芯片包装时，芯片电极朝向（）面？
选项：
A:蓝膜粘性面
B:离型纸
C:扩晶膜粘性面
D:无特定规定
答案: 【蓝膜粘性面】

3、问题:以下选项中，需要进行翻晶的芯片是（）
选项：
A:白膜芯片
B:双电极芯片
C:蓝膜芯片
D:单电极芯片
答案: 【蓝膜芯片】

4、问题:扩晶后，芯片之间的间距应该为（）？
选项：
A:越大越好
B:越小越好
C:大约为芯片尺寸的6倍
D:大约为芯片间距的6倍
答案: 【大约为芯片间距的6倍】

5、问题:固晶胶分为绝缘胶和导电胶，其中双电极芯片应选用（）胶水？
选项：
A:绝缘胶
B:导电胶
C:二者皆可
D:其它胶水都可以
答案: 【二者皆可】

6、问题:以下选项中，不属于银胶的作用的是（）
选项：
A:导电
B:绝缘
C:固定晶片
D:美观
答案: 【绝缘】

7、问题:点胶高度应控制在（）？
选项：
A:晶片高度的1/2以下
B:晶片高度的1/4以下
C:晶片高度的1/3以下，1/4以上
D:无特定要求
答案: 【晶片高度的1/3以下，1/4以上】

8、问题:刺晶完成后，用显微镜观察，此时芯片的电极应（）
选项：
A:朝上
B:朝下
C:二者皆可
D:无特定要求
答案: 【朝上】

9、问题:刺晶完成后，应立马进行（）工艺？
选项：
A:芯片检验
B:翻晶
C:焊线
D:固化
答案: 【固化】

10、问题:LED芯片电极中，圆形的为（）极？
答案: 【正】

11、问题:支架具有支撑、（）作用。
答案: 【导电】

12、问题:支架的Pin指的是（）。
答案: 【支架引脚】

13、问题:支架可以分为聚光型和（）型。
答案: 【散光】

14、问题:固晶胶可以分为绝缘胶和（）胶？
答案: 【导电】

15、问题:刺晶时，芯片电极极性应与（）正负极极性相符？
答案: 【支架】

16、问题:点胶工艺的三个难点：点胶量、点胶位置、（）
答案: 【点胶形状】

项目三：Lamp-LED的封装后道工艺（一）后道工艺（一）测试

1、问题:LED封装工艺中，以下不属于常用的焊接引线的是（）
选项：
A:金线
B:银线
C:铜线
D:铝线
答案: 【银线】

2、问题:金丝球焊接机的瓷嘴在选择时，其内孔直径应该比金线的直径大（）倍？
选项：
A:1-2倍
B:2-3倍
C:0.5-1倍
D:1.2-1.5倍
答案: 【1.2-1.5倍】

3、问题:金丝球焊接机在工作时，金线端部烧结成球，是通过（）部件实现
选项：
A:夹具部分
B:操作杆
C:打火杆
D:送线装置
答案: 【打火杆】

4、问题:以下说法不正确的是（）
选项：
A:金丝球焊接后焊点要正、焊球光滑一致
B:焊接后的焊接引线要有一定的弧度和拉力
C:不同外观的双电极芯片焊接要有正确的走线方向，双线可以交叉，重叠
D:焊接完引线后，要无多余焊丝、无掉片、无损伤芯片、无压伤电极
答案: 【不同外观的双电极芯片焊接要有正确的走线方向，双线可以交叉，重叠】

5、问题:（）能够用来清除环氧树脂胶在工具设备上的残余？