2020 专业英语（自动化）(江汉大学)1450727715 最新满分章节测试答案

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本课程起止时间为:2020-02-17到2020-07-15
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6 The Package Technology of IC 单元测验

1、 问题:The first integrated circuit was invented by (   )
选项：
A:Thomas Edison
B: Jack Kilby and Robert Noyce
C: Newton
D:Albert Einstein  
答案: 【 Jack Kilby and Robert Noyce】

2、 问题:Wafer preparation excludes
选项：
A:cleaning
B:layering
C:probing
D: doping
答案: 【 doping】

3、 问题:The process of photolithography excludes (   )
选项：
A:coating
B: soft bake
C: slicing
D: develop  
答案: 【 slicing】

4、 问题:Doping excludes（      ）
选项：
A:diffusion
B:rounding
C:ion-implant
D: 
答案: 【rounding】

5、 问题:Functions of IC packaging excludes (   )
选项：
A: protection from the environment/handling 
B:signal interconnections 
C: slicing
D: heat dissipation 
答案: 【 slicing】

6、 问题:Which of the following statements is wrong?    (    )
选项：
A: DIP, dual in-line package
B: SIP, single in-line package
C: PLCC, plastic in-line chip carrier
D:QFP, quad flat package
答案: 【 PLCC, plastic in-line chip carrier】

7、 问题: Die attach is the physical attachment of the die to (     ) or substrate
选项：
A:lead frame
B:wafer 
C: metal
D:base
答案: 【lead frame】

8、 问题:The three basic types of wire bonding excludes    (    )
选项：
A:thermo compression
B:ultrasonic bonding
C:thermo ultrasonic bonding
D:thermo sonic ball bonding
答案: 【thermo ultrasonic bonding】

9、 问题:Tape automated bonding (TAB) uses a plastic tape as a   (    )
选项：
A:substrate
B: wafer