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第三章 半导体中的载流子 半导体中的载流子的定性描述”测试题

1、 问题:  在纯Si中掺入下列(      )元素,Si将变为n型半导体。
选项:
A:Ca
B:As
C:Ga
D:C
答案: 【As

2、 问题: 在纯Ge中掺入下列(       )元素,Ge将变为p型半导体。
选项:
A:In
B:Si
C:Br
D:N
答案: 【In

3、 问题:某Si半导体掺有2×10^17cm^-3的硼原子以及 3×10^16cm^-3的磷原子,那么此Si半导体主要是(    )导电。
选项:
A:电子 
B:空穴
C:声子
D:不确定
答案: 【空穴

4、 问题:对应于n型半导体,电子为 (      )
选项:
A:多子
B:少子
C:中子
D:不确定
答案: 【多子

5、 问题: 某Si半导体掺有2×10^17cm^-3的硼原子以及 3×10^16cm^-3的磷原子,有效空穴浓度为 (     )。
选项:
A:2×10^17cm^-3 
B:3×10^16cm^-3 
C:1.7×10^17cm^-3
D:不确定
答案: 【1.7×10^17cm^-3

6、 问题:Si材料的主要复合机制是(    )
选项:
A:直接复合
B:间接复合
C:激子复合
D:施主-受主对复合
答案: 【间接复合

7、 问题:对应于直接能隙半导体,禁带宽度越大,发光波长越(     )
选项:
A:长
B:短
C:中间值
D:不确定
答案: 【

8、 问题:对应于p型半导体,平衡状态时,多子、少子和本征载流子之间相互关系为(     )
选项:
A:
B:
C:
D:
答案: 【

9、 问题:杂质能级的作用包括以下(        )
选项:
A:提供导电载流子
B:复合中心
C:散射中心
D:陷阱
答案: 【提供导电载流子;
复合中心;
陷阱

10、 问题:根据掺入的杂质类型以及数量,半导体可分为(       )
选项:
A:本征半导体
B:n型半导体
C:p型半导体
D:高度补偿半导体
答案: 【n型半导体;
p型半导体;
高度补偿半导体

11、 问题:下面(     )过程属于间接复合的微观过程
选项:
A:发射电子 
B:发射激子
C:俘获空穴
D:声子发射
答案: 【发射电子 ;
俘获空穴

12、 问题:对应于一掺杂Si半导体,室温时空穴的来源包括(      )
选项:
A:掺入n型杂质
B:掺入p型杂质
C:本征激发
D:引入深能级
答案: 【掺入p型杂质;
本征激发

第一章 半导体的晶体结构与价键模型 第一章 半导体的晶体结构与价键模型测试题

1、 问题:晶体是指固体材料中的原子无规律的周期性排列。
选项:
A:正确
B:错误

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