2019 现代印制电路基础(东莞市纺织服装学校) 最新满分章节测试答案

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第一章　印制电路概述 第1单元

1、 问题:目前技术上可以做出多少层以上的电路板
选项：
A:10层
B:12层
C:16层
D:20层
答案: 【20层】

2、 问题:最早认可PCB并用于商业用途的是
选项：
A:美国
B:中国
C:日本
D:德国
答案: 【美国 】

3、 问题:集成电路的出现使电路板的布局更加的复杂因此出现了
选项：
A:单面板
B:双面板
C:多层板
D:HDI板
答案: 【双面板 】

4、 问题:PCB的英文全称是
选项：
A:Printed Circuit Board
B:Play Circuit Board
C:Printed Circuit Box
D:Play Circuit Box
答案: 【Printed Circuit Board 】

5、 问题:沉金板和镀金板是按什么分类的
选项：
A:按用途分
B:按硬度分
C:按表面制作分
D:以基材分
答案: 【按表面制作分 】

6、 问题:PCB的中文名称有
选项：
A:印制电路板
B:印制线路板
C:印制板
D:线路板
答案: 【印制电路板 ;
印制线路板 ;
印制板 】

7、 问题:PCB按硬度可分为
选项：
A:硬板
B:软板
C:软硬结合板
D:超硬板
答案: 【硬板 ;
软板 ;
软硬结合板 】

8、 问题:以下属于基材分类的是
选项：
A:纸基印制板
B:玻璃布基印制板
C:环氧树脂基印制板
D:金属芯基印制板
答案: 【纸基印制板 ;
玻璃布基印制板 ;
金属芯基印制板】

9、 问题:属于表面制作分类的是
选项：
A:有铅喷锡板、无铅喷锡板
B:沉锡板、沉金板、沉银板
C:镀金板（电金板）、插头镀金手指板、OSP板
D:单面板、双面析 、多层板
答案: 【有铅喷锡板、无铅喷锡板;
沉锡板、沉金板、沉银板;
镀金板（电金板）、插头镀金手指板、OSP板】

10、 问题:以下属于电子设备采用印制板的优点的是
选项：
A:避免了人工接线的差错
B:提高了劳动生产率
C:降低了成本
D:便于焊接
答案: 【避免了人工接线的差错 ;
提高了劳动生产率 ;
降低了成本 】

11、 问题:硬板和刚性板是不同类型的PCB
选项：
A:正确
B:错误
答案: 【错误】

12、 问题:随着超大规模集成电路、BGA等元器件的出现使电路板的布局更加的复杂，因此出现了双面板
选项：
A:正确
B:错误
答案: 【错误】

13、 问题:2006 年我国PCB 实际产量达到1.30 亿平方米，产值达到121 亿美元，占全球PCB 总产值的24.90%，超过日本成为世界第一
选项：
A:正确
B:错误
答案: 【正确】

14、 问题:PCB作为电子零件装载的基板和关键互连件，只在一些较复杂的电子设备或产品中配备
选项：
A:正确
B:错误
答案: 【错误】

15、 问题:.现今的印制电路板的方法称为加成法
选项：
A:正确
B:错误
答案: 【错误】

16、 问题:肓孔板是只有肓孔的电路板
选项：
A:正确
B:错误
答案: 【错误】

第二章 印制电路设计原理与方法 第1章小测

1、 问题:目前技术上可以做出多少层以上的电路板
选项：
A:10层
B:12层
C:16层
D:20层
答案: 【20层】

2、 问题:最早认可PCB并用于商业用途的是
选项：
A:美国
B:中国
C:日本
D:德国
答案: 【美国】

3、 问题:集成电路的出现使电路板的布局更加的复杂因此出现了
选项：
A:单面板
B:双面板
C:多层板
D:HDI板
答案: 【双面板】

4、 问题:PCB的英文全称是
选项：
A:Printed Circuit Board
B:Play Circuit Board
C:Printed Circuit Box
D:Play Circuit Box
答案: 【Printed Circuit Board】

5、 问题:沉金板和镀金板是按什么分类的
选项：
A:按用途分
B:按硬度分
C:按表面制作分
D:以基材分
答案: 【按表面制作分】

6、 问题:PCB的中文名称是
选项：
A:印制电路板
B:印制线路板
C:印制板
D:线路板
答案: 【印制电路板;
印制线路板;
印制板】

7、 问题:PCB按硬度可分为
选项：
A:硬板
B:软板