2020 电路原理图与PCB设计(浙江海洋大学) 最新满分章节测试答案
- 【作业】项目7 设计PCB元件 作业
- 项目7 设计PCB元件 单元测验
- 项目3 设计原理图元件 项目3 原理图元件设计单元测验
- 【作业】项目2 设计单管放大电路原理图 项目2 作业
- 项目4 设计单片机控制电路原理图 项目4 单元测验
- 项目1 认识Altium Designer 项目1 单元测试
- 【作业】项目3 设计原理图元件 项目3 原理图元件设计-作业
- 项目2 设计单管放大电路原理图 项目2单元测验
- 【作业】项目1 认识Altium Designer 项目1 作业
- 【作业】项目4 设计单片机控制电路原理图 项目4 作业
- 项目5 设计功率放大电路层次原理图 项目5 单元测验
- 【作业】项目5 设计功率放大电路层次原理图 项目5 作业
- 项目8 设计流水灯PCB 单元测验
- 【作业】项目8 设计流水灯PCB 作业
- 项目6 设计单管放大电路PCB 项目6 单元测验
- 【作业】项目6 设计单管放大电路PCB 项目6 作业
本答案对应课程为:点我自动跳转查看
本课程起止时间为:2020-03-30到2020-07-31
本篇答案更新状态:已完结
【作业】项目7 设计PCB元件 作业
1、 问题:利用PCB器件向导,完成发光二极管PCB设计,具体参数跟视频里的相同。
评分规则: 【 按参数要求,完成发光二极管PCB元件设计。
】
2、 问题:利用PCB器件向导,完成LF347的设计,参数要求同视频。
评分规则: 【 根据视频里的参数要求,完成LF347的设计。
】
3、 问题:采用手工设计PCB元件的方法设计PCB元件:TO-220。参数要求见视频。
评分规则: 【 手工完成PCB元件TO-220的设计。
】
4、 问题:采用编辑的方法设计双色发光二极管的封装,参数参照视频。
评分规则: 【 利用编辑方式,设计双色发光二极管的封装,参数同视频。
】
项目7 设计PCB元件 单元测验
1、 问题:在元件封装创建向导中,要封装一个球栅阵列器件应选择( )
选项:
A:DIP
B:SOP
C:BGA
D:PGA
答案: 【BGA】
2、 问题:由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板,所以在焊盘的属性对话框中,PCB 板的层属性必须为( )
选项:
A:Multi layer
B:Top Overlayer
C:TopLayer
D:Bottom Layer
答案: 【Multi layer】
3、 问题:.在元件封装创建向导中,要封装一个双列直插式器件应选择( )
选项:
A:DIP
B:SOP
C:BGA
D:PGA
答案: 【DIP】
4、 问题:利用向导创建元件封装时,如果是双列直插元件,须选择( )样式。
选项:
A:Quad Package(QUAD)
B:Leadless Chip Carrier
C:Pin Grid Arrays
D:Dual in-line Package
答案: 【Dual in-line Package】
5、 问题:在绘制 PCB 元件封装时,其元器件的焊盘的 Hole Size( )
选项:
A:任何情况均可使用焊盘的默认值
B:Hole Size 的值大于 X-Size 的值
C:Hole Size 不能为 0
D:必须根据元件引脚的实际尺寸确定
答案: 【必须根据元件引脚的实际尺寸确定 】
6、 问题:在绘制 PCB 元件封装时,其封装中的焊盘号( )
选项:
A:可以为任意数字
B:必须从 0 开始
C:必须从 1 开始
D:必须与原理图元件符号中的引脚号相对应
答案: 【必须与原理图元件符号中的引脚号相对应 】
7、 问题:下列关于创建封装的描述中错误的是( )
选项:
A:贴片元件的焊盘,通常应放置在 Top Layer
B:穿孔的焊盘,通常应防置在 Multi-Layer
C:元件的外形轮廓定义在 Keepout Layer
D: 元件的 3D 模型放置在 Mechanical Layer
答案: 【元件的外形轮廓定义在 Keepout Layer】
8、 问题:设计PCB元件时,元件的外形轮廓绘制在( )。
选项:
A: Multi layer
B:Top Overlayer
C:TopLayer
D:Bottom Layer
答案: 【Top Overlayer 】
9、 问题:贴片元件封装的焊盘放置在( )。
选项:
A: Multi layer
B:Top Overlayer
C: TopLayer
D:Bottom overLayer
答案: 【 TopLayer】
10、 问题:利用封装向导可以创建任何形式的元件封装。
选项:
A:正确
B:错误
答案: 【错误】
11、 问题:元件封装外形应放置图层为 KeepOut Layer。
选项:
A:正确
B:错误
答案: 【错误】
12、 问题:执行 File/New/ PCB Library 命令可以新建一个 PCB 文件。
选项:
A:正确
B:错误
答案: 【错误】
13、 问题:在PCB库编辑界面,按Q键可以切换英制单位到公制单位。
选项:
A:正确
B:错误
答案: 【正确】
14、 问题:创建元件封时,装贴片元件的焊盘,通常应放置在 Top Layer。
选项:
A:正确
B:错误
答案: 【正确】
15、 问题: 创建元件封时,穿孔的焊盘,通常应放置在 Multi-Layer。
选项:
A:正确
B:错误
答案: 【正确】
16、 问题:在绘制 PCB 元件封装时,其封装中的焊盘号必须与原理图元件符号中的引脚号相对应。
选项:
A:正确
B:错误
答案: 【正确】
17、 问题:元件的封装通常有通孔式和贴片式两种封装技术。
选项:
A:正确
B:错误
答案: 【正确】
18、 问题:在放置焊盘时,焊孔孔径大小要根据引脚实际尺寸选择,外径可以随意选择。
选项:
A:正确
B:错误
答案: 【错误】
19、 问题:在设计集成电路的封装时,引脚间距必须严格按照实际测量引脚间距设置,不能调整大,否则无法安装。
选项:
A:正确
B:错误
答案: 【正确】
20、 问题:PCB元件设计好后,元件的参考点一般设置在元件的中心或者1号引脚。
选项:
A:正确
B:错误
答案: 【正确】
项目3 设计原理图元件 项目3 原理图元件设计单元测验
1、 问题:原理图元件库编辑区的原点在( )?
选项:
A:图纸中央
B:图纸左上角
C:图纸右下角
D:图纸左下角
E:图纸右上角
答案: 【图纸中央】
2、 问题:原理图库文件的后缀是( )?
选项:
A:PrjPCB
B:SchDoc
C:PcbLib
D:SchLib
答案: 【*SchLib】
3、 问题:在放置元件引脚时,要旋转引脚,应该怎么操作( )?
选项:
A:按X键
B:按Y键
C:按Ctrl+X键
D:按Ctrl+Space键
E:按Space键
本文章不含期末不含主观题!!
本文章不含期末不含主观题!!
支付后可长期查看
有疑问请添加客服QQ 2356025045反馈
如遇卡顿看不了请换个浏览器即可打开
请看清楚了再购买哦,电子资源购买后不支持退款哦