2020 2020春季课程-电子产品设计与制作（刘洋）(天津中德应用技术大学)1458324443 最新满分章节测试答案

本答案对应课程为:点我自动跳转查看
本课程起止时间为:2020-05-09到2020-06-30
本篇答案更新状态:已完结

六、电子工艺基础实验 电子工艺基础实验——单元检测

1、 问题:在润湿作用中，润湿角一般在（）范围内最佳
选项：
A:15°~45°
B:0°~15°
C:45°~90°
D:大于90°
答案: 【15°~45°】

2、 问题:清洁电烙铁头时，应该将电烙铁温度调至（）。
选项：
A:250℃
B:300℃
C:350℃
D:400℃
答案: 【250℃】

3、 问题:手工焊接时，焊锡在凝固之前，一经触动会产生（）‍
选项：
A:虚焊点
B:完美焊点
C:桥接
D:短路
答案: 【虚焊点】

4、 问题:调节刮板角度范围一般为：
选项：
A:40°-75
B:0°-30°
C:30°-40°
D:75°-90°
答案: 【40°-75】

5、 问题:对于回流焊的过程的描述，以下哪一项是正确的。
选项：
A:焊锡膏经过干燥→预热→融化→润湿→冷却→流出回流焊炉
B:焊锡膏经过预热→干燥→融化→润湿→冷却→流出回流焊炉
C:焊锡膏经过干燥→融化→预热→润湿→冷却→流出回流焊炉
D:焊锡膏经过预热→干燥→润湿→融化→冷却→流出回流焊炉
答案: 【焊锡膏经过干燥→预热→融化→润湿→冷却→流出回流焊炉】

6、 问题:AOI光学检测的流程包括以下六项，①缺陷处理②板件扫描③影像处理④资料处理⑤母版学习⑥逻辑对比其正确的流程顺序为：
选项：
A:④→⑤→②→③→⑥→①
B:⑤→④→②→③→⑥→①
C:⑤→④→②→③→①→⑥
D:④→⑤→②→③→①→⑥
答案: 【④→⑤→②→③→⑥→①】

7、 问题:影响焊接界面结合层的因素有：
选项：
A:焊料的合金成分和氧化程度
B:助焊剂的质量
C:母材的氧化程度
D:焊接的温度和时间
答案: 【焊料的合金成分和氧化程度;
助焊剂的质量;
母材的氧化程度;
焊接的温度和时间】

8、 问题:焊接中，减小表面张力的方法有：
选项：
A:提高焊接温度
B:增加活性剂
C:降低焊接温度
D:减少活性剂
答案: 【提高焊接温度;
增加活性剂】