2020 EDA技术(湖南文理学院)1453096472 最新满分章节测试答案
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本课程起止时间为:2020-02-24到2020-07-03
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【作业】概述 作业
1、 问题:EDA技术有哪些突出的优点
评分规则: 【 1、采用自顶向下（Top – Down)的设计方法； 2分 2、采用系统早期仿真； 2分 3、多种设计描述方式； 2分 4、高度集成化的EDA开发系统； 2分 5、PLD在系统(在线)编程（ISP）能力； 2分 6、可实现单片系统集成(SOC_System On a Chip) 减少产品体积、重量，降低综合成本； 2分 7、提高产品的可靠性； 2分 8、提高产品的保密程度和竞争能力； 2分 9、降低电子产品的功耗； 2分 10、提高电子产品的工作速度。 2分
】
概述 第1章
1、 问题:CPLD/FPGA最显著的特点不包括（ ）
选项：
A:高集成度
B:可移植性
C:高速度
D:高可靠性
答案: 【可移植性】
2、 问题:下列硬件描述语言中成为IEEE标准的是（ ）
选项：
A:VHDL
B:ABEL
C:System Verilog
D:System C
答案: 【VHDL】
3、 问题:下列硬件描述语言中最适合于描述门级电路的是
选项：
A:VHDL
B:Verilog HDL
C:ABEL
D:AHDL
答案: 【ABEL】
4、 问题:目前，应用最为广泛的可编程逻辑器件是（ ）和CPLD.
答案: 【FPGA】
5、 问题:数字系统设计的方法有模块设计法、（ ）和自底向上设计法。
答案: 【自顶向下设计法】
概述 1.1单元测验
1、 问题: 关于EDA技术的设计流程，下列顺序正确的是 ( )
选项：
A:原理图/HDL文本输入→功能仿真→综合→适配→编程下载→硬件测试
B:原理图/HDL文本输入→适配→综合→功能仿真→编程下载→硬件测试
C:原理图/HDL文本输入→功能仿真→综合→编程下载→适配硬件测试
D:原理图/HDL文本输入→功能仿真→适配→编程下载→综合→硬件测试
答案: 【原理图/HDL文本输入→功能仿真→综合→适配→编程下载→硬件测试】
2、 问题:专用集成电路的英文缩写（ ）
答案: 【ASIC】
3、 问题:可编程逻辑器件的英文缩写（ ）
答案: 【PLD】
4、 问题:现场可编程门阵列的英文缩写（ ）
答案: 【FPGA】
5、 问题:复杂可编程逻辑器件的英文缩写（ ）
答案: 【CPLD】
6、 问题:可编程片上系统的英文缩写（ ）
答案: 【SOPC】
概述 第一章
1、 问题:1、CPLD/FPGA最显著的特点不包括（ ）
选项：
A:A.高集成度
B:B.可移植性
C: C.高速度
D:D.高可靠性
答案: 【B.可移植性 】
2、 问题:2、下列硬件描述语言中成为IEEE标准的是（ ）
选项：
A:A.VHDL
B: B.ABEL
C:C.System Verilog
D: D.System C
答案: 【A.VHDL 】
3、 问题:3、下列硬件描述语言中最适合于描述门级电路的是（ ）
选项：
A:A.VHDL
B: B.Verilog HDL
C:C.ABEL
D:D.AHDL
答案: 【C.ABEL 】
4、 问题:1、目前，应用最为广泛的可编程逻辑器件是（ ）和CPLD.
答案: 【FPGA】
5、 问题:2、数据处理子系统主要由存储器、运算器、（ ）等功能电路组成。
答案: 【数据选择器】
6、 问题:3、数字系统设计的方法有模块设计法、（ ）和自底向上设计法。
答案: 【自顶向下设计法】
7、 问题:4、EDA软件系统包含以下子模块（ ）、设计数据库子模块、分析验证子模块、综合仿真子模块、布局布线子模块等。
答案: 【设计输入子模块】
8、 问题:第三方EDA工具中，仿真功能最强大的是（ ）.
答案: 【Modelsim】
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