2020 LED制造技术与应用(郑州轻工业大学) 最新满分章节测试答案

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本课程起止时间为:2020-02-15到2020-07-16
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项目二：LED封装(1) LED封装单元测验

1、问题:LED芯片按照包装形式可以分为（）两类
选项：
A:方片和圆片
B:大功率和小功率
C:8mil和10mil
D:白膜和蓝膜
答案: 【白膜和蓝膜】

2、问题:蓝膜芯片包装时，芯片电极朝向（）面？
选项：
A:蓝膜粘性面
B:离型纸
C:扩晶膜粘性面
D:无特定规定
答案: 【蓝膜粘性面】

3、问题:以下选项中，需要进行翻晶的芯片是（）
选项：
A:白膜芯片
B:双电极芯片
C:蓝膜芯片
D:单电极芯片
答案: 【蓝膜芯片】

4、问题:扩晶后，芯片之间的间距应该为（）？
选项：
A:越大越好
B:越小越好
C:大约为芯片尺寸的6倍
D:大约为芯片间距的6倍
答案: 【大约为芯片间距的6倍】

5、问题:固晶胶分为绝缘胶和导电胶，其中双电极芯片应选用（）胶水？
选项：
A:绝缘胶
B:导电胶
C:二者皆可
D:其它胶水都可以
答案: 【二者皆可】

6、问题:以下选项中，不属于银胶的作用的是（）
选项：
A:导电
B:绝缘
C:固定晶片
D:美观
答案: 【绝缘】

7、问题:点胶高度应控制在（）？
选项：
A:晶片高度的1/2以下
B:晶片高度的1/4以下
C:晶片高度的1/3以下，1/4以上
D:无特定要求
答案: 【晶片高度的1/3以下，1/4以上】

8、问题:刺晶完成后，用显微镜观察，此时芯片的电极应（）
选项：
A:朝上
B:朝下
C:二者皆可
D:无特定要求
答案: 【朝上】

9、问题:刺晶完成后，应立马进行（）工艺？
选项：
A:芯片检验
B:翻晶
C:焊线
D:固化
答案: 【固化】

10、问题:LED芯片电极中，圆形的为（）极？
答案: 【正】

11、问题:支架具有支撑、（）作用。
答案: 【导电】

12、问题:支架的Pin指的是（）。
答案: 【支架引脚】

13、问题:支架可以分为聚光型和（）型。
答案: 【散光】

14、问题:固晶胶可以分为绝缘胶和（）胶？
答案: 【导电】

15、问题:刺晶时，芯片电极极性应与（）正负极极性相符？
答案: 【支架】

1、问题:如果一颗LED发出的光是620nm的红光，那么所使用的半导体材料的禁带宽度是多少？（）
选项：
A:3.26eV
B:1.63eV
C:1.5eV
D:2eV
答案: 【2eV 】

2、问题:LED按照（）可以分为普通亮度、高亮度和超高亮度？
选项：
A:光通量
B:发光角度
C: 封装
D:发光强度和工作电流
答案: 【发光强度和工作电流】

3、问题:LED是一种基于（）原理而发光的半导体器件？
选项：
A:光致发光
B:电致发光
C:气体放电
D:热辐射
答案: 【电致发光】

4、问题:LED是一种可以将电能转化为光能的半导体器件，其核心为（）
答案: 【PN结】

5、问题:LED的优点包括节能、环保、光效高、显色性好、寿命长、（）等。
答案: 【响应速度快】

1、问题:刺晶的工艺要求？
评分规则: 【（1）晶粒要四面包胶，但胶水高度不能超过晶粒的1/3。（2）晶粒要扶正，且在碗中央，正面不能沾有胶水。（3）杜绝斜片、晶粒固反（4）芯片不可悬浮在银胶上，固到底，免掉芯片
】

2、问题:LED封装的任务与作用是什么？
评分规则: 【 LED封装就是将芯片与电极引线、管座和透镜等组件通过一定的工艺技术结合在一起，使之成为可直接使用的发光器件的过程
】

3、问题:翻晶的目的？
评分规则: 【把晶粒极性翻过来，以便扩晶后的固晶和焊线，确保极性正确
】

4、问题:点胶的目的？
评分规则: 【在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶，固定芯片。
】

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