2024智慧树网课答案 微电子封装技术 最新完整智慧树知到满分章节测试答案
第一章 单元测试
1、 问题:封装会使芯片包裹的更加紧实,因此提供散热途径不是芯片封装要实现的功能。( )
选项:
A:对
B:错
答案: 【
错
】
2、 问题:按照封装中组合使用的集成电路芯片的数目,芯片封装可以分为单芯片封装和多芯片封装两类。( )
选项:
A:对
B:错
答案: 【
对
】
3、 问题:
按照针脚排列方式的不同,针栅排列可以提供较高的封装密度,其引脚形式为( )。
选项:
A:周边引脚形态
B:中心引脚形态
C:背部引脚形态
D:底部引脚形态
答案: 【
底部引脚形态
】
4、 问题:针栅阵列式封装的引脚分布形态属于( )。
选项:
A:四边引脚
B:底部引脚
C:中心引脚
D:单边引脚
答案: 【
底部引脚
】
5、 问题:
集成电路的零级封装,主要是实现( )。
选项:
A:芯片内部器件的互连
B:芯片内部不同功能电路的连接
C:键合引线
D:打码
答案: 【
芯片内部器件的互连
芯片内部不同功能电路的连接
】
第二章 单元测试
1、 问题:
硅晶圆可以直接用来制造IC芯片而无需经过减薄处理工艺。( )
选项:
A:对
B:错
答案: 【
错
】
2、 问题:
当金-硅的质量分数为69%和31%时能够实现共熔,且共熔温度最低。( )
选项:
A:对
B:错
答案: 【
对
】
3、 问题:玻璃胶粘贴法仅适用于( )。
选项:
A:陶瓷封装
B:塑料封装
C:金属封装
D:玻璃封装
答案: 【
陶瓷封装
】
4、 问题:
以下芯片互连方式,具有最小的封装引线电容的是( )。
选项:
A:WB键合
B:TAB键合
C:FC焊接
D:Hot-WB键合
答案: 【
FC焊接
】
5、 问题:集成电路芯片封装的工序一般可分为( )。
选项:
A:前道工序
B:第一工序
C:后道工序
D:第二工序
答案: 【
前道工序
后道工序
】
第三章 单元测试
1、 问题:轴向喷洒涂胶工艺的缺点为成品易受到水气侵袭。( )
选项:
A:对
B:错
答案: 【
对
】
本文章不含期末不含主观题!!
本文章不含期末不含主观题!!
支付后可长期查看
有疑问请添加客服QQ 2356025045反馈
如遇卡顿看不了请换个浏览器即可打开
请看清楚了再购买哦,电子资源购买后不支持退款哦