第一章 单元测试

1、 问题:封装会使芯片包裹的更加紧实，因此提供散热途径不是芯片封装要实现的功能。（ ）
选项：
A:对
B:错
答案: 【
错
】

2、 问题:按照封装中组合使用的集成电路芯片的数目，芯片封装可以分为单芯片封装和多芯片封装两类。（ ）
选项：
A:对
B:错
答案: 【
对
】

3、 问题:

按照针脚排列方式的不同，针栅排列可以提供较高的封装密度，其引脚形式为（ ）。

选项：
A:周边引脚形态
B:中心引脚形态
C:背部引脚形态
D:底部引脚形态
答案: 【
底部引脚形态
】

4、 问题:针栅阵列式封装的引脚分布形态属于（ ）。
选项：
A:四边引脚
B:底部引脚
C:中心引脚
D:单边引脚
答案: 【
底部引脚
】

5、 问题:

集成电路的零级封装，主要是实现（ ）。

选项：
A:芯片内部器件的互连
B:芯片内部不同功能电路的连接
C:键合引线
D:打码
答案: 【
芯片内部器件的互连
芯片内部不同功能电路的连接
】

第二章 单元测试

1、 问题:

硅晶圆可以直接用来制造IC芯片而无需经过减薄处理工艺。（ ）

选项：
A:对
B:错
答案: 【
错
】

2、 问题:

当金-硅的质量分数为69%和31%时能够实现共熔，且共熔温度最低。（ ）

选项：
A:对
B:错
答案: 【
对
】

3、 问题:玻璃胶粘贴法仅适用于（ ）。
选项：
A:陶瓷封装
B:塑料封装
C:金属封装
D:玻璃封装
答案: 【
陶瓷封装
】

4、 问题:

以下芯片互连方式，具有最小的封装引线电容的是（ ）。

选项：
A:WB键合
B:TAB键合
C:FC焊接
D:Hot-WB键合
答案: 【
FC焊接
】

5、 问题:集成电路芯片封装的工序一般可分为（ ）。
选项：
A:前道工序
B:第一工序
C:后道工序
D:第二工序
答案: 【
前道工序
后道工序
】

第三章 单元测试

1、 问题:轴向喷洒涂胶工艺的缺点为成品易受到水气侵袭。（ ）
选项：
A:对
B:错
答案: 【
对
】

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