第一章 单元测试

1、 问题:集成电路封装的目的，在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，并为之提供一个良好的工作条件，以使集成电路具有稳定、正常的功能。（ ）
选项：
A:对
B:错
答案: 【
对
】

2、 问题: 制造一块集成电路芯片需要经历集成电路设计、掩模板制造、原材料制造、芯片制造、封装、测试等工序。（ ）
选项：
A:对
B:错
答案: 【
对
】

3、 问题: 下列不属于封装材料的是（ ）。
选项：
A:金属
B:陶瓷
C:塑料
D:合金
答案: 【
合金
】

4、 问题:下列不是集成电路封装装配方式的是（ ）。
选项：
A:通孔插装
B:直插安装
C:表面组装
D:直接安装
答案: 【
直插安装
】

5、 问题:封装工艺第三层是把集成电路芯片与封装基板或引脚架之间进行粘贴固定、电路电线与封装保护的工艺。（ ）
选项：
A:对
B:错
答案: 【
错
】

6、 问题: 随着集成电路技术的发展，芯片尺寸越来越大，工作频率越来越高，发热量越来越高，引脚数越来越多。（ ）
选项：
A:对
B:错
答案: 【
对
】

7、 问题: 集成电路封装的引脚形状有长引线直插、短引线或无引线贴装、球状凹点。（ ）
选项：
A:对
B:错
答案: 【
错
】

8、 问题:封装工艺第一层又称之为芯片层次的封装，是指把集成电路芯片与封装基板引线架之间进行粘贴固定、电路连线与封装保护工艺。（ ）
选项：
A:对
B:错
答案: 【
对
】

9、 问题:集成电路封装主要使用合金材料，因为合金材料散热性能好。（ ）
选项：
A:对
B:错
答案: 【
错
】

第二章 单元测试

1、 问题: 芯片互联常用的方法有：引线键合、载带自动焊、倒装芯片焊。（ ）
选项：
A:对
B:错
答案: 【
对
】

2、 问题: 载带自动焊使用的凸点形状一般有蘑菇凸点和柱凸点两种。（ ）
选项：
A:对
B:错
答案: 【
对
】

3、 问题: 去飞边毛刺工艺主要有：介质去飞边毛刺、溶剂去飞边毛刺、水去飞边毛刺。（ ）
选项：
A:对
B:错
答案: 【
对
】

4、 问题: 下面选项中硅片减薄技术正确的是（ ）。
选项：
A:干式抛光技术
B:热压技术
C:切割技术
D:光刻技术
答案: 【
干式抛光技术
】

5、 问题:封装工序一般可以分成两个部分：包装前的工艺称为装配或称前道工序，在成型之后的工艺步骤称为后道工序。（ ）
选项：
A:对
B:错
答案: 【
对
】

6、 问题:封装的工艺流程为（ ）。
选项：
A:磨片、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋、打弯、测试、包装、仓检、出货
B:划片、装片、键合、塑封、电镀、包装、仓检、出货、磨片、切筋、打弯、测试
C:仓检、出货、磨片、切筋、打弯、测试、划片、装片、键合、塑封、电镀、包装
D:电镀、切筋、打弯、测试、包装、仓检、出货、磨片、划片、装片、键合、塑封
答案: 【
磨片、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋、打弯、测试、包装、仓检、出货
】

7、 问题:以下不属于打码目的的是（ ）。
选项：
A:更便于分析芯片种类。
B:芯片外观更好看。
C:便于识别国家，编号等信息。
D:清晰直观，不容易擦除。
答案: 【
芯片外观更好看。
】

8、 问题:去毛飞边工艺指的是将芯片多余部分进行有效的切除。（ ）
选项：
A:对
B:错
答案: 【
错
】

9、 问题:键合常用的劈刀形状，下列说法正确的是（ ）。
选项：
A:五边形
B:楔形
C:星形
D:锥形
答案: 【
楔形
锥形
】

第三章 单元测试

1、 问题:玻璃胶粘贴法是一种仅适用于陶瓷封装的低成本芯片粘结技术。（ ）
选项：
A:对
B:错
答案: 【
对
】

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