2021 LED制造工艺与检测技术(扬州市职业大学)1463302542 最新满分章节测试答案

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本课程起止时间为:2021-03-01到2021-04-26
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项目一：认识LED “认识LED”单元测验

1、 问题:如果一颗LED发出的光是620nm的红光，那么所使用的半导体材料的禁带宽度是多少？（  ）
选项：
A:3.26eV 
B:1.63eV
C:1.5eV
D:2eV 
答案: 【2eV 】

2、 问题:LED按照（   ）可以分为普通亮度、高亮度和超高亮度？
选项：
A:光通量   
B:发光角度
C: 封装 
D:发光强度和工作电流
答案: 【发光强度和工作电流】

3、 问题:LED是一种基于（   ）原理而发光的半导体器件？
选项：
A:光致发光  
B:电致发光
C:气体放电 
D:热辐射
答案: 【电致发光】

4、 问题:LED是一种可以将电能转化为光能的半导体器件，其核心为（   ）
答案: 【PN结】

【作业】项目一：认识LED “LED基础知识”单元作业

1、 问题:LED器件按照封装形式主要可以分为哪几类？
评分规则: 【 引脚式、贴片式
大功率、COB
】

2、 问题:解释LED的发光原理？
评分规则: 【 LED在未加外场时，势垒作用会阻止N区电子和P区空穴进入量子阱区，加了正向电压后，电子由N区注入量子阱区，空穴由P区注入量子阱区。
电子和空穴直接在量子阱区发生复合，产生的辐射能量以光子的形式释放。
】

项目二：Lamp-LED封装的前道固晶工艺 Lamp-LED封装前道固晶工艺单元测验

1、 问题:固晶胶分为绝缘胶和导电胶，其中双电极芯片应选用（    ）胶水？
选项：
A:绝缘胶 
B:导电胶 
C:二者皆可 
D:其它胶水都可以
答案: 【二者皆可 】

2、 问题:以下选项中，不属于银胶的作用的是（    ）
选项：
A:导电 
B:绝缘
C:固定晶片
D:美观
答案: 【绝缘】

3、 问题:点胶高度应控制在 （     ）？
选项：
A:晶片高度的1/2以下
B:晶片高度的1/4以下
C:晶片高度的1/3以下，1/4以上
D:无特定要求
答案: 【晶片高度的1/3以下，1/4以上】

4、 问题:刺晶完成后，用显微镜观察，此时芯片的电极应（     ）
选项：
A:朝上
B:朝下 
C:二者皆可
D:无特定要求
答案: 【朝上】

5、 问题:刺晶完成后，应立马进行（    ）工艺？
选项：
A:芯片检验 
B:翻晶 
C:焊线 
D:固化
答案: 【固化】

6、 问题:扩晶是为了将芯片之间的间距拉伸到（     ）的6倍以上？
选项：
A:芯片尺寸
B:电极尺寸
C:芯片间距
D:电极间距
答案: 【芯片间距】

7、 问题:支架按照功能可以分为平头支架和（     ）支架？
选项：
A:散光
B:尖头
C:三头
D:带杯
答案: 【带杯】

8、 问题:固晶胶可以分为绝缘胶和固体胶
选项：
A:正确
B:错误
答案: 【错误】

9、 问题:LED芯片电极中，圆形的为正极
选项：
A:正确
B:错误
答案: 【正确】

10、 问题:刺晶完成后，应立马进行固化工艺
选项：
A:正确
B:错误
答案: 【正确】

【作业】项目二：Lamp-LED封装的前道固晶工艺 Lamp-LED封装前道固晶工艺作业

1、 问题:翻晶的目的是什么？
评分规则: 【 把晶粒的极性翻过来
以便扩晶后的固晶和焊线，确保极性正确
】

2、 问题:绝缘胶与导电胶的区别？
评分规则: 【 绝缘胶不导电，用于双电极芯片；导电胶可以导电，用于单电极芯片。
】

3、 问题:点胶之后为什么需要马上进行刺晶（放入芯片）？
评分规则: 【 为了避免固晶胶在空气中暴露时间太长
吸附空气中的水蒸气，造成变质
】

【作业】项目三：Lamp-LED封装的后道工艺（ 一） 后道工艺（一）单元作业

1、 问题:焊线的目的是什么？
评分规则: 【 通过焊线机用焊接引线将LED的支架引脚和芯片电极进行焊接，完成电气连接。
】

2、 问题:什么叫配胶？
评分规则: 【 为了有效的隔绝空气、提高出光效率、改变出光方向，从而根据生产配料单的要求对A/B胶、扩散剂、色膏等按照一定的比例进行配比。
】

3、 问题:灌封胶的作用是什么？
评分规则: 【 利用特定的材料将LED的芯片和焊线保护起来，并达到一定的出光效果
】

项目三：Lamp-LED封装的后道工艺（ 一） 后道工艺（一）单元测试

1、 问题:LED封装工艺中，以下不属于常用的焊接引线的是（    ）
选项：
A:金线
B:银线 
C:铜线
D:铝线
答案: 【银线 】

2、 问题:金丝球焊接机的瓷嘴在选择时，其内孔直径应该比金线的直径大（   ）倍？
选项：
A:1-2倍 
B:2-3倍 
C:0.5-1倍 
D:1.2-1.5倍
答案: 【1.2-1.5倍】

3、 问题:金丝球焊接机在工作时，金线端部烧结成球，是通过（   ）部件实现
选项：
A:夹具部分
B:操作杆
C:打火杆 
D:送线装置 
答案: 【打火杆 】

4、 问题:以下说法不正确的是（   ）
选项：
A:金丝球焊接后焊点要正、焊球光滑一致 
B:焊接后的焊接引线要有一定的弧度和拉力